集成电路学院晶圆级塑封系统采购
发布日期：2025-11-24
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基本信息
| 合同编号 | NYCG2025-H078-1 | ||
| 合同名称 | 集成电路学院晶圆级塑封系统采购 | ||
| 项目编号 | NYCG2025-H078 | ||
| 项目名称 | 集成电路学院晶圆级塑封系统采购 | ||
| 合同签订日期 | 2025/11/24 | ||
| 采购人 | 南京邮电大学集成电路科学与工程学院（产教融合学院） | ||
| 成交单位 | 苏州光世代机电设备有限公司 | ||
| 公告时间 | 2025/11/24 | ||
| 合同总金额(元) | ￥11,190,476.00 | ||
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