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合同公示
集成电路学院晶圆级底填机采购
发布日期:2025-12-12
浏览次数:
基本信息
合同编号
NYCG2025-H076-1
合同名称
集成电路学院晶圆级底填机采购
项目编号
NYCG2025-H076
项目名称
集成电路学院晶圆级底填机采购
合同签订日期
2025/12/12
采购人
南京邮电大学集成电路科学与工程学院(产教融合学院)
成交单位
常州铭赛机器人科技股份有限公司
公告时间
2025/12/12
合同总金额(元)
¥4,800,000.00
铭赛 南京邮电大学集成电路学院晶圆级底填机 合同书.doc
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